经历了近一年的需求大跌，全球半导体产业链都陷入了砍单、砍价、毁约赔款甚至由赚到亏的困境。近期低迷的半导体行情似乎出现好转的迹象，像在暗黑的隧道中逐渐走到了尽头，看到了一丝复苏的曙光，部分厂商今年第二季度的产能利用率和营收有望止跌回升。
据Digitimes报道，晶圆代工厂除了营收和产能利用率有望早於预期回升外，坊间传言台积电（TSMC）开始对今年下半年的行情走势和产能情况进行评估，可能针对部分制程施行二次涨价，调高代工报价。如果台积电的策略奏效，会让更多晶圆代工厂有信心跟进报价。
据了解，台积电28nm产能到今年年底依然会是满载，而4/5nm等热门产能的利用率也在逐渐回升。此前包括台积电在内的各大晶圆代工厂，都预计2023年第一季度的营收会出现下滑，同时对於市场回暖的时间点预期都相当谨慎保守。
更值得注意的是最早出现暴跌的驱动IC产业，随着去库存工作逐渐到了尾声，报价也开始止跌。近期由於终端出货增加，已经有客户开始回补库存或者为新品做准备，部分厂商出乎预期地调高了部分驱动IC的报价，涨幅在10%至15%。
当然，仍然有部分厂商仍面临较为困难的局面，比如联发科，虽然业绩暂时稳住，但对於整个2023年的预期都很保守。另外诸如MCU等产业也较为艰难，一轮暴跌後，去库存工作至今仍未完成。
