据彭博记者 Mark Gurman 报道，预计将在今年 10 月发表的 Apple M3 系列处理器中，M3 Pro、M3 Max 以至 M3 Ultra 都会比现有 M2 系列有更多 CPU 和 GPU 核心。
Mark Gurman 在最新的电子报中，详细列出 M3 各级晶片的核心数目和适用的机种：
从表中可以看到，Pro 或以上的晶片无论 CPU 或 GPU 在核心数量上都会有所增加，其中 M3 Pro 就会在节能核心上增加，令低耗下的效能有所提升。而在 Max 和 Ultra 晶片上就会集中提升高效核心数目和 GPU 核心，以提供更佳效能。虽然这可能会令功耗显着增加，但 M3 将采用 TSMC N3 制程，能源效益可望藉此提升，压制功耗颷升。
而标准型号 M3，虽然核心数目与 M2 相同，但也受惠於更精密制程，有望进一步减轻功耗提升电池寿命。M3 晶片预计将用於 13 寸 MacBook Pro、13/15 寸 MacBook Air、Mac mini、iMac 及 iPad Pro。
MacBook Pro 更多记忆体数量选择
除了核心增加外，Apple 据报也在测试备有 36GB 及 48GB 记忆体的 MacBook Pro，令到将来选购时将有更多记忆体配置选择。现时高阶型号 14/16 寸 MacBook Pro 提供 16GB、32GB、64GB 及 96GB 记忆体选择。
配备标准 M3 晶片的 Mac 机预计会在今年 10 月发表，而高阶 M3 Pro 和 M3 Max Mac 机预计要到 2024 年才会推出，而顶级 M3 Ultra 更预计最快都要到 2024 年底才会公布。