随着全球航太工业的发展，越来越多的专案需要高度可靠的「航太级」晶片和稳定的供应链。TTTech和意法半导体(ST)庆祝双方在航太领域合作七年。
TTTech采用ST开发之先进、安全、可靠的网路晶片，以及平台解决方案已被部署於航太工业的重大商用和科学探索专案。继TTTech和ST合作研发的首款晶片被阿利安6(Ariane 6)运载火箭计画选用後，第二款针对外太空严峻环境所优化的晶片已被美国太空总署(NASA)Artemis计画重要的Gateway 太空站所选用。
TTTech执行长Georg Kopetz表示，航太市场已经获得了大量的商业融资，政府亦在不断增加对该市场的投资。市场对全球联网和地球观测卫星星座的需求不断成长。与此同时，NASA Artemis载人航太计画Gateway太空站等国际合作专案正在推动太空旅行，以及新的产业专案发展，例如，月球家园和载人车。这些投资还增加了对高科技、安全可靠之数位通讯解决方案的需求，这是TTTech的核心竞争力所在。
意法半导体射频和通讯部总经理Vincent Fraisse则表示，透过与太空总署和TTTech等企业合作，ST正在推动航太工业发展。成为此次合作的一部分，在同一晶片的基础上开发出两款创新产品，一款产品能为寿命虽短但挑战很高之运载火箭专案提供高可靠性，另一款产品则能够在外太空之极其严峻的环境中飞行长达15年的产品。
2021年，TTTech和ST完成了高整合度之抗辐射加固型TTEthernet网路控制器晶片的研发、商业化和客户测试验证。现在，这些晶片已被用於多个运载火箭、机器人的航空电子系统中，包括Ariane 6运载火箭专案和NASA Gateway太空舱等。
具体来说，TTTech和ST正在参与Ariane 6航空电子骨干系统的研发，双方面临的挑战是开发测试一个适应火箭发射严峻条件之短生命周期解决方案。Ariane 6欧洲运载火箭系统由欧洲航太局委托Ariane集团开发，目前仍处於测试阶段。TTTech和ST合作开发的晶片和相关软体被整合到多达50多个航空电子设备中，这些设备都连接到一个冗余的TTEthernet网路，即运载火箭的「神经系统」。
双方合作的第二款晶片将使用密封陶瓷封装，可承受外太空非常严峻的辐射条件，而且产品生命周期延长至数年。这款新品将被安装到居住与补给模组(HALO)及电力和助推单元(Power and Propulsion Element, PPE)，两个首批进入太空的NASA Gateway太空站内。Gateway太空站将成为月球轨道上的第一个太空站，是NASA Artemis载人航太计画的重要专案，目标是在2024年将第一位女性和下一位男性送上月球，最终达成未来之载人飞船登陆火星计画。
PPE太空舱的发电容量为60kW，其为Gateway太空站子系统和太阳能电力推动系统供电，使空间站能够沿着独特的绕月轨道运行和通讯，成为月球轨道的前哨。同时，HALO太空舱将为整个太空站提供指挥、控制和配电系统，以及生活区和科技研发场所，太空站与月球表面探险队的通讯功能。